伴随地缘格局动荡、全球贸易摩擦加剧，科技必然也必须成为“十五五”期间的重头戏。尽快在关键领域实现国产替代与产业结构创新升级，是硬科技发展的重中之重。

多数机构认为，2026年，中美对抗强度有可能缓减，但在技术主权、供应链重塑、地缘角逐等方面的矛盾鸿沟难以弥合。尤其是技术主权方面，半导体设备、EDA工具、AI芯片等方面的管制会持续加码。

在此背景下，“十五五”规划建议稿中锚定的科技自立自强战略，正从顶层设计加速落地为产业实践。

EDA（电子设计自动化）作为半导体产业链上游的核心基础软件技术，贯穿集成电路设计、制造、封测等产业链各环节，素有“芯片之母”之称，是美国对中国实施“卡脖子”的重要领域。

长期以来，Synopsys、Cadence和Siemens EDA（原Mentor）三家国外EDA龙头企业占据全球约80%的市场份额，也占据着我国EDA工具市场超过80%的份额，市场被国际EDA龙头企业高度垄断。在国内，作为央企国家队，华大九天是唯一排名全球前十的国产EDA企业，其他多数企业无论在技术实力还是商业效益方面，均难以对产业形成体系化支撑。业内观点认为，半导体前道设备、EDA工具作为半导体产业链的核心环节，是攻坚突破的重中之重。“十五五”期间，国内有必要推动产业整合，发挥中央企业的主力军作用，集中破解“小、散、弱”问题，推动中国EDA产业高质量发展，以保证集成电路产业高水平安全。

这也意味着，EDA当前的突围路径，与国家推动科技自立自强的步伐保持着高度一致。

面对市场需求，国产自主替代一方面有赖于技术的破局，另一方面则有赖于生态的支持，在深度与广度的双轮驱动下，实现从“可用”到“好用”、从“散点”到“平台”的跃迁，尝试赢得市场的广泛认可。

技术破局：从“点工具”到“平台生态系统”的攻坚战

2025年，中国EDA经历了“断供再解禁”的危局，无论是政府部门，还是行业从业者，都认识到构建完整自主的EDA平台生态体系的重要性。

从产业角度看，国产EDA也正在跨越单点工具、单环节、单流程的阶段，迈向平台型、系统级的生态体系协同共建。

以华大九天为例，该公司初始团队在上世纪80年代末，在以“巴黎统筹委员会”为代表的西方技术封锁下，曾参与我国第一款具有自主知识产权的EDA工具“熊猫ICCAD系统”的研发。并在该“火种”基础上，研制出了国内唯一的模拟/射频/存储芯片设计全流程EDA工具系统，性能达到全球先进水平，并已在众多企业实现应用。

近年来，华大九天在数字电路设计领域深耕，通过“自研产品+参股企业产品”相结合的方式，于2025年底初步实现华大九天数字电路设计EDA全流程串通，开始跨入应用推广阶段。据悉，该全流程工具已成功支撑数字芯片的流片验证。这一重大进展标志着我国在芯片设计最核心的数字领域，EDA工具的自主可控实现了重大突破。

这一攻坚举措，不仅是完成国产替代的“补课”，也是瞄准AI驱动、系统级设计等范式变革机遇，寻求在全球EDA产业格局中实现从“工具追赶”到“生态赋能”的关键跃迁。

华大九天举办2025年合作伙伴及用户大会。

能力提升：从“跟跑”到“并跑”的跨越

随着半导体技术进入后摩尔时代，集成电路设计复杂度急剧增加。同时，在“十五五”规划科技自立自强战略驱动下，中国集成电路产业向先进工艺、系统集成与自主生态加速演进，对EDA工具提出了系统性新要求。

具体来看，需支持5nm及以下先进工艺与Chiplet等复杂集成技术，来应对物理效应与设计规模剧增的挑战；需深度融合AI以实现设计效率的指数级跃升；需构建安全可信的自主工具链生态，实现从IP、设计到制造的全流程可控；并需拓展至系统级与多物理场协同设计，赋能跨领域创新。

华大九天副总经理郭继旺曾公开谈及，理想的下一代EDA应是一个柔性、智能的系统平台：算力作为驱动，算法构建规则，数据在各应用场景间流动并将反馈信息返回系统，通过持续优化迭代，形成闭环。为此，行业需夯实单点工具的基础，并融合AI技术，制定协同的游戏规则，进而加载行业大模型，最终实现跨工艺跨尺度跨流程跨平台的高度自洽融合的EDA智能系统。

对此，华大九天坚持以服务国家战略为己任，持续进行核心技术攻关。

具体来看，一是不断提升全定制、数字电路等EDA工具性能，以满足更先进工艺、更大规模电路的需求；夯实高可靠性仿真、高安全验证等功能，以满足汽车电子、具身智能、低空经济、商业航天等重要应用领域对数字芯片的高需求。

二是积极拥抱人工智能技术变革，深化AI与EDA技术的融合创新，研发基于AI技术的智能设计、智能验证与智能优化工具，通过机器学习与算法驱动，大幅提升芯片设计效率、降低开发周期与成本，提升国产数字工具链的智能化水平与核心竞争力。

三是基于系统-设计-工艺协同优化的思想，构建统一的数据库设计平台，并通过全平台的“数据链”（Datalink）技术形成跨工艺的设计、仿真、签核验证一体化设计流程，以满足电子系统小型化、芯片功能集成化对Chiplet芯片的需求，推动我国高性能算力芯片和人工智能芯片的发展。

对于EDA核心技术“卡脖子”问题，华大九天将联合重点企业及高校，围绕基础理论研究、技术产品攻关、产品应用验证、行业生态建设四个方面，共同策划并实施重点任务。

市场接纳：从“可用”到“好用”的跃迁

技术攻坚，对于国产替代来说只是第一步。赢得市场认可和行业口碑，才是国产EDA自身价值的体现。

市场的认可，不仅仅在于单笔订单的金额，能不能走进真实的工程流程、被持续使用，才是判断它是否成熟的核心标准。

在晶圆制造环节，良率是“生命线”，直接决定产品的经济效益。

为此，华大九天构建了国内唯一覆盖从PDK开发、设计开发到流片服务的全链条设计支撑完整解决方案、流片-光罩生成解决方案、良率分析解决方案和设计-制造协同优化（DTCO）解决方案，为晶圆制造关键环节提供支撑保障。

华大九天董事长刘伟平表示，“华大九天基于AI技术开发的Vision工艺诊断分析平台，能精准识别工艺缺陷，将良率分析准确率提升至99%，帮助晶圆厂快速定位问题，加速良率爬升。”

华大九天董事长刘伟平接受采访。

让国产EDA走进真实的芯片产业，除了技术水平本身得到接纳，就是生态协同的能力了。

在芯片产业中，EDA企业、代工厂和设计企业构成“铁三角”的关系，只有三者协同开发才能实现EDA的进步。

在被列入“实体清单”后，华大九天联合产业联盟及合作伙伴，共同推进国产数据底座和标准体系的建设，逐步摆脱了对美国关键技术的依赖，实现了数据底座的自主可控。

在此基础上，华大九天紧密结合国内晶圆代工厂的合作意愿及客户的实际需求，针对国内主流晶圆代工厂的典型工艺，开展了系统的PDK开发工作。这一举措旨在提升国产PDK的覆盖率和兼容性，目前已实现覆盖率超过70%，从而为国产EDA工具的大规模应用与推广奠定了坚实的技术基础。

通过这一生态协同模式，华大九天不仅增强了自身产品的市场适配能力，也带动了整个产业链的技术自主进程，形成了从工具、工艺到应用场景的良性互动与共同发展。

这一发展历程，本身就是观察中国硬科技破局之路的绝佳样本。从技术深度的攻坚克难，到技术广度的覆盖升级，再到市场接受，以华大九天为代表的国产EDA价值已超越单纯的商业替代。它昭示着中国硬科技突破的一种可复制的范式：不仅在于攻克关键核心技术，更在于以市场需求为牵引，以协同创新为路径，将自主工具深度嵌入并重塑产业生态，助力高水平现代化。